长光华芯聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售,是全球少数几家研发和量产高功率半导体激光芯片的公司,针对我国高性能半导体激光研发领域的短板及空白,不断创新攻坚,建成了完全自主可控的从芯片设计、MOCVD(外延)、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线,拥有边发射激光芯片(EEL)和面发射激光芯片(VCSEL)两大产品结构,GaAs(砷化镓)和InP(磷化铟)两大材料体系,3吋、6吋两大量产线。
长光华芯在 “高功率工业激光” 领域凭借IDM模式(设计-制造-封测一体化)逐步替代IPG、Coherent的中低端市场;在 “光通信与激光雷达” 赛道以 VCSEL效率突破(74%)和EML国产化 正面对抗Lumentum、II-VI。
未来胜负手:2025年硅光平台进度与车载激光雷达放量规模,将决定其能否从 “国产替代先锋” 晋级为 全球光芯片第一梯队玩家