峰岹科技(深圳)股份有限公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。公司获得了2019年度风眼创新企业暨第三届IC独角兽的称号、2021年中国IC设计成就奖之“年度中国潜力IC设计公司”，公司IC设计团队获得了2021年中国IC设计成就奖之“年度中国优秀IC设计团队”。

基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下 游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能 力。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业等应用领域的新需求，公司持续进行芯 片、电机驱动架构算法、电机技术的研发攻关，为客户提供高性能的产品和系统级整体解 决方案，助力下游产品升级换代，实现上下游产业联动，双赢发展。

BI LEI（毕 磊） 1995 年 12 月至 2000 年 9 月，任新加坡科技局数据存储研究所研发工程师；2000 年 9 月至 2004 年 9 月任飞利浦半导体亚太研 发中心高级芯片设计工程师；2004 年 10 月至 2010 年 2 月任深圳芯邦科技股份有限公司研发副总；2010 年 5 月至 2020 年 6 月， 历任峰岹有限执行董事、董事长兼总经理、首席执行官；2020 年 6 月至今，任公司董事长、总经理、首席执行官。 

王林 2004 年 4 月至 2012 年 8 月，就职于三星半导体（中国）研究开发有限公司，历任工程师、高级工程师、技术企划经理；2012 年 9 月至今，就职于华登投资咨询（北京）有限公司上海分公司、华芯原创（青岛）投资管理有限公司、上海华登高科私募基 金管理有限公司；2020 年 4 月至 2020 年 6 月，任峰岹有限董事；2020 年 6 月至今，任公司董事。 

BI CHAO （毕超） 1984 年 11 月至 1990 年 11 月，任东南大学讲师；1994 年 4 月至 1996 年 7 月，任西部数据有限公司高级工程师；1996 年 8 月至 2014 年 6 月，先后任新加坡科技局数据存储研究所主任工程师、研究员、资深科学家；2014 年 6 月至今，就职于峰岹科技，任 首席技术官，现任公司董事、首席技术官。 

王建新 1994 年 9 月至 1996 年 3 月，任深圳蛇口信德会计师事务所项目经理；1996 年 4 月至 2001 年 2 月，任安永会计师事务所审计经 理；2001 年 3 月至 2003 年 12 月，任平安证券有限责任公司业务总监；2003 年 12 月至 2006 年 12 月，任北京立信会计师事务 所合伙人；2006 年 12 月至今，任信永中和会计师事务所合伙人；2020 年 6 月至今，任公司独立董事。 

沈建新 1997 年 12 月至 1999 年 6 月，任新加坡 Nanyang Technological University 电气电子工程学院博士后；1999 年 6 月至 2002 年 4 月，任英国 The University of Sheffield 电子电气工程系研究助理；2002 年 4 月至 2004 年 4 月，任英国 IMRA Europe SAS,UK Research Centre 电气部研究工程师；2004 年 5 月至今任浙江大学电气工程学院教授；2020 年 6 月至今，任公司独立董 事。 

经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂 商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、 松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品 以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具 体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决 方案。报告期内，公司持续针对下游产业领域的需求，加强推进新产品、新技术的研发， 不断巩固与增强客户黏度。

公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，始 终坚持自主创新的研发之路，专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发，致力于为全球 客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务，以优异的电机驱动控制 技术为人们生产生活带来美好体验，为全球节能减排做贡献。 公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。 公司使命：用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态。 在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的 战略目标展开布局，以自主创新为引擎，持续攻克细分领域技术难题，不断增强和丰富技 术积累，自主培养技术精尖的骨干人才，积极“走出去”，推进国际市场开拓、新兴应用 领域市场开拓等，朝着企业战略目标不断前行。

公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设 计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州 仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂 主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投 入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统 级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车 等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴 领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。 公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在 BLDC 电 机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发 之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断 巩固和提升行业地位。 

1. 自研内核架构，摆脱 ARM 依赖

• ME 内核由公司自主设计，专门用于处理复杂的电机控制算法（如矢量控制 FOC），通过硬件化实现高效运算，无需使用 ARM 的 Cortex-M 系列内核。
• 8051 内核作为辅助内核，负责通信等通用任务。