研究
1、主营产品 （主营产品有哪些/各自占比/产品优势/经营时间/专注程度） 我们是一家车规级计算SoC及基於SoC的智能汽车解决方案供应商,旨在用芯片推动出行未来。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能。基於SoC的智能汽车解决方案集成了嵌入我们自主开发的ISP和NPU的IP核SoC、中间件和工具链的算法和支持软件,以满足广泛的客户需求。我们设计了两个系列的车规级SoC,华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。我们从专注於自动驾驶应用的华山系列高算力SoC开始并将其商业化,并於近期推出武当系列跨域SoC,以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求,例如智能座舱及汽车网关,均在单一SoC上实现。作为二级供应商,我们在自动驾驶价值链中游营运,以基於SoC的捆绑式解决方案及基於算法的解决方案的形式提供自动驾驶产品及解决方案。
2、管理团队 （创始人/高管团队/激励机制/企业文化） 黑芝麻智能的创始人是单记章，以下是其简历134：
- 教育背景：1968 年生，本科及硕士均毕业于清华大学无线电电子学系微电子专业。
- 职业经历：1997 年硕士毕业后赴美加入豪威科技，担任软件工程部副总裁等职，工作 20 年，期间主导开发了世界领先的汽车级 HDR 技术等，该技术已被应用于超过 90% 的欧洲高端汽车 。2016 年，单记章回国创立黑芝麻智能，专注于车规级智能汽车计算芯片及解决方案的研发。
- 创业理念：单记章表示从电脑到手机一直是美国公司领先，希望下一代智能终端即汽车领域，能有中国公司引领，带着这样的愿景开启了创业之路，致力于打造自动驾驶的中国芯。
- 行业影响：单记章是豪威科技创始团队成员，带领团队产品打入苹果手机供应链。在黑芝麻智能，他带领团队研发出的华山系列和武当系列车规级 SoC 产品，覆盖了从 L2 至 L3 级别的自动驾驶解决方案，使公司成为全球车规级高算力 SoC 供应商前三。
- 刘卫红
- 教育背景：1990 年 7 月获得中国上海交通大学应用化学学士学位，1995 年 6 月获得中国清华大学化学工程硕士学位，2002 年 6 月获得加拿大多伦多大学工商管理学硕士学位。
- 工作经历：在汽车制造、零部件研发制造行业从业 20 多年，曾任博世底盘制动事业部亚太区总裁，负责公司战略、运营、业务拓展及重组并购。2016 年与单记章共同创立黑芝麻智能，担任执行董事兼总裁，负责监督集团的销售、营销及业务发展。
- 曾代兵
- 教育背景：1997 年 7 月及 2000 年 4 月获得中国西北工业大学材料科学与工程学学士学位及信号与信息处理学硕士学位。
- 工作经历：拥有逾 23 年芯片研发及软件管理经验，熟悉芯片量产流程。曾于中兴通讯股份有限公司的附属公司深圳市中兴微电子技术有限公司工作。2018 年 7 月加入黑芝麻智能，担任执行董事兼首席系统官，负责监督芯片架构研发、芯片设计及相关软件开发。
- 杨磊
- 教育背景：1997 年 7 月获得中国北京大学化学学士学位，2000 年 12 月及 2001 年 8 月在美国威斯康辛大学麦迪逊分校获得计算机科学理学硕士学位及哲学博士学位。
- 工作经历：历任极地晨光创业投资管理（北京）有限公司合伙人，Vantage Point Venture Partners 执行董事，McKinsey＆Company 全球副董事。现任上海粒子未来私募基金管理有限公司执行董事、总经理。2016 年 9 月 30 日获委任为黑芝麻智能国际控股有限公司董事，2023 年 6 月 29 日获调任为黑芝麻智能国际控股有限公司非执行董事，负责与集团运营有关的重大事项的决策。
3、技术研发 （核心技术/技术投入/技术团队/研发计划/领军人才）
- 技术路线完整性：地平线采取 “软硬协同” 策略，构建了从算法到芯片的完整技术栈，推出了 Horizon Mono、Horizon Pilot 和 Horizon Superdrive 等自动驾驶系统解决方案。黑芝麻智能主要集中在芯片部分，在软件和算法投入相对薄弱，产品完整性和多样性上略逊于地平线。
- 研发团队规模：地平线总员工 2100 人，软件和硬件各一半。黑芝麻智能总员工 1096 人，几乎全部是芯片设计人员，整体研发团队规模小于地平线，在软件算法方面人员差距明显。
4、竞争优势 （竞争格局/进入门槛/品牌/规模/网络/资源/切换成本）
- 合作对象广泛1：已与超过 49 个汽车品牌及一级供应商合作，包括一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等。
- 量产车型应用多：华山 A1000 SoC 已应用于吉利领克 08、合创 v09、东风 eπ007、东风 eπ008 等多款量产车型。
- 上市优势1：作为 “智能汽车 AI 芯片第一股”，于 2024 年 8 月 8 日在港交所主板挂牌上市，在资本市场上具有一定的影响力，为其后续发展提供了更多的资源和支持。
- 应用试点领先1：积极参与 “车路云一体化” 应用试点，在北京、天津、河北的自动驾驶干线物流货运场景中表现出色，实现了京津唐高速公路的全线自动驾驶货运车辆贯通，还在马驹桥收费站天津方向合流区交付了全息匝道方案
- 行业地位：
- 在 2024 年上半年中国市场自主品牌乘用车搭载的智驾方案中，地平线以 28.65% 的市占率位居第一，前视一体机计算方案市场（L2 ADAS）以 33.73% 的市场份额位居第一。相比之下，黑芝麻智能虽有发展，但在整体行业地位和影响力上稍弱于地平线。