公司前两大股东分别为国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上 海）有限公司

高永岗 本公司董事长、中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司董事长、上海奕瑞光电子科技股份有限公司独立董事；曾任中芯国际董事长兼执行 董事。 

彭进 本公司董事、中芯国际资深副总裁,上海市集成电路行业协会副会长。 

张春生 本公司董事、产业基金副总裁、产业基金二期副总裁。 

于江 本公司董事、华芯投资管理有限责任公司总监；曾任华芯投资管理有限责任公司党总支委员，国开科技创业投资有限责任公司总裁。 

郑力 本公司董事、首席执行长（CEO）；曾任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁。 

罗宏伟 本公司董事、执行副总裁。

从封测产业来看，中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，前十大 OSAT 厂商中，中 国台湾有五家，市占率为 37.73%；中国大陆有四家，市占率为 25.83%；美国一家，市占率为 14.09%。

（一）公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据芯思想研究院报告，2018 年，长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排 名第三。全球前二十大半导体公司 85%已成为公司客户。 

（二）先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同 行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据芯思想研究院报告，以 2018 年全球市场份额排名，全球前三大封测公司占据了 57.7%的市场份额，其中：日月光矽品 29.3%、安靠 15.4%、长电科技 13%位列第三。 

2021年海外收入占比71%。