公司是主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销 售的高新技术企业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力，公司已经从多个层 面打破了所在行业内的国外长期垄断。前驱体、电子特气、光刻胶三大关键半导体材料的布局基本形成， 关键技术研发取得突破，产业化及客户拓展快速推进。

2021收入结构：mo源17%、特气76%、其他5%；海外15%。

1、冯剑松先生，1962年出生，中国国籍，复旦大学硕士、高级经济师（冯为第一大股东沈洁丈夫）。冯剑松先生曾任中信实业银行南 京分行新街口支行副行长、招商银行南京分行营业部经理、民生银行公司业务部总经理、浙商银行行长助 理、党委委员兼北京分行行长。2017年6月28日起担任本公司董事长、总经理。2021年1月11日起担任本公 司董事长。 

2、张兴国先生，1955年出生，中国国籍，大学专科。自1982年起曾先后在扬州市商业机械厂、扬州市政 府财贸办公室、扬州市信托投资公司、中国天诚（集团）总公司、兴海矿业有限责任公司任职。曾任本公 司总经理，现任本公司副董事长。 

3、尹建康先生，1963年出生，中国国籍，毕业于南京大学地理系，研究员。曾任南京大学后勤服务集团 总经理，南京大学基本建设处处长。现任南京大学资本运营有限公司董事长、总经理。2017年6月28日起 担任本公司董事，2021年1月11日起担任本公司副董事长。  

4、杨士军先生，1973年出生，中国国籍，毕业于复旦大学世界经济系，经济学博士，高级经济师。曾任 世纪联融控股有限公司投资总监、上海元创投资管理有限公司副总经理、上海浦发集团资产经营部副总经 理。现任上海同华创业投资股份有限公司董事。2015年11月13日起担任本公司董事。 

5、Joseph Reiser 先生，1958年出生，美国国籍，1980年毕业于美国圣十字学院(College of the Holy Cross) 化 学系。自1981年起，先后在Ionics、Barnstead Company Div of Sybron Corporation担任技术培训专家、销售 代表。自1984年起，就职于陶氏化学（Dow Chemical），先后担任市场开发专家，高级产品经理，硼氢化 钠部门市场经理，特殊化学品部门高级区域销售经理和销售总监，1999年担任陶氏化学电子材料MO源事 业部CEO。在其任职20年期间，带领陶氏团队实现了全球业务年复合增长25%，税后盈利能力提高到20% 以上，与全球多家LED及半导体制造商达成了长期供应合同，并成为全球MO源体量最大的供应商。在全 球电子材料行业，Joseph享有良好的声誉，具有很强的综合性决策能力，并拥有丰富的技术产业化和全球 化发展经验。2019年4月29日起担任本公司董事。

6、王陆平（WANG LUPING）先生，1961年出生，美国国籍，1990年获美国威斯康星大学博士学位。曾 担任美国ATMI公司产品研发和管理主任、大阳日酸特殊气体（上海）有限公司总经理等职。荣获2003年 美国半导体协会和2006年美国化学学会的最高荣誉奖。入选江苏省“双创人才”、安徽省“百人计划”专家。 2013年8月入职南大光电，现任本公司董事、总经理。 

7、许从应（XU CHONGYING）先生，1962年出生，美国国籍，博士学位，美国科罗拉多大学博士后。曾 任美国先进科技材料公司（ATMI，Inc.）资深化学师、研发部经理、指导级工程师等职。2002年获美国总 统绿色化学挑战奖。2011年3月回国，先后在本公司担任技术副总监、技术总监等职。入选中组部“国家级 重大人才引进工程”、江苏省“双创人才”、苏州工业园区海外高层次领军人才和宁波市“3315系列”创新团队 等人才计划。现任本公司董事、副总经理。

8、陈化冰先生，1969年出生，中国国籍，南京大学硕士，高级工程师。全国半导体设备与材料标准化技 术委员会委员，江苏省第三代半导体研究院专家委员会委员，SEMI中国HB-LED标准委员会核心委员。曾 任南京大学教师，并在国家863计划新材料MO源研究开发中心从事MO源研发工作。2002年起先后任本公 司技术总监助理、营销部经理、副总经理等职。其作为项目主要负责人之一承担且完成了两项国家863计 划MO源产业化项目，项目全部通过验收，填补了国内空白。参与制定四项MO源国家标准。现任本公司董 事、副总经理。 

公司是全球主要的MO源生产商，在国内市场处于领导地位。经过二十多年的发展，公司已成长为专 业化和产业化的MO源生产企业，成为集技术、研发、采购、生产、仓储和市场开发为一体的光电新材料 MO源的综合性供应平台。在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先 进水平，产品的纯度大于等于6N，可以实现MO源产品的全系列配套供应，同时可以根据客户需求提供定 制产品服务，在激烈的市场竞争中，具有明显的竞争优势。

公司正在 自主研发和产业化的ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm的集成电路工艺节点，将实现高 端光刻胶的进口替代，提升国家关键材料领域自主可控水平，解决“卡脖子”技术难题。 2017及2018年，公司分别获得国家02专项“高分辨率光刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”和 “ArF光刻胶产品的开发和产业化”项目的正式立项。经过几年的组织建设和技术攻关，上述项目分别于2020 年和2021年通过国家02专项专家组的验收。 公司设立光刻胶事业部，成立宁波南大光电组织实施光刻胶项目，组建了以高端光刻胶专业人才为核 心的独立研发团队，建成了ArF光刻胶产品（包括干式和浸没式）的质量控制平台、年产25吨的生产线， 研发的ArF光刻胶产品分别通过一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业客户认证，为ArF光刻胶的 规模化量产奠定基础。目前多款产品正在同时进行客户认证，市场拓展工作抓紧推进。