公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术， 同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

2020年收入结构：海外收入50%。

王蔚 2005 年至今任职于本公司，担任董事长兼总经理。

 Ariel Poppel 2004 年至今任职于 EIPAT，担任 CEO。2006 年至今担任本公司董事。

王总热情地向我们介绍了WLCSP技术的渊源及创业历程。十年前，王总接触到了一项前沿的以色列实验室技术，这次偶遇激发出了一种创业新思路：利用国外领先的技术授权，进行本土化创新。据王总介绍，一开始他向业内朋友介绍这种新的封装技术及创业想法时，业界人士看好的甚少，但凭借技术的专注了解、市场的敏感与创业执着，于2005年，获得以色列ShellOP和ShellOC的技术授权，并在苏州工业园区正式成立晶方科技，开启了全球最大晶圆级封装服务商的发展序幕。