扬州扬杰电子科技股份有限公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况,公司连续数年被中国半导体行业协会评选为“中国半导体功率器件十强企业”,2019年位列第一。

2019年收入结构：半导体器件80%（毛利率30%）、半导体芯片13%（毛利率25%）；海外收入28%。

创始人梁勤持有公司56%股权。

梁勤，女，1971年10月出生，大专，高级经济师，现任“全国工商联第十二届执行委员会委员”“扬州市人大常委”、 “扬州市工商联副主席”等社会职位。曾荣获“全国关爱员工优秀民营企业家”、“全国电子信息行业优秀企业 家”、“江苏省第五届优秀中国特色社会主义事业建设者”、“第五届江苏省优秀企业家”、江苏省妇联“爱心 捐助先进个人”、“江苏省第七届优秀女企业家”、“江苏省‘三八’红旗手”、“扬州市优秀政协委员”、“扬州市 十大经济新闻人物”、“扬州市十大功臣”、“扬州英才培育计划第一期中青年优秀企业家”、“江苏省劳动模 范”、“江苏省优秀青年企业家”等多项荣誉称号。曾任江苏扬杰投资有限公司执行董事、总经理，扬州扬杰 电子科技有限公司董事长、总经理、执行董事，扬州扬杰电子科技股份有限公司董事长、总经理，扬州杰利半导体有限公司董事长，江苏扬杰半导体有限公司董事长，扬州杰盈汽车芯片有限公司董事长、总经理， 成都青洋电子材料有限公司董事长。现任江苏扬杰投资有限公司董事长，扬州扬杰电子科技股份有限公司 董事长，扬州杰利半导体有限公司董事、总经理，建水县杰杰企业管理有限公司执行董事，江苏扬杰半导 体有限公司执行董事兼总经理，香港美微科半导体有限公司董事，Micro Commercial Components Corporation 董事长，Caswell Industries Limited董事，扬杰电子韩国株式会社理事，杭州怡嘉半导体技术有限公司执行 董事，成都青洋电子材料有限公司董事，宜兴杰芯半导体有限公司董事。

刘从宁，男，1975年10月出生，本科学历。曾任江苏扬杰投资有限公司广州办事处经理、副总经理， 扬州扬杰电子科技有限公司董事、副总经理，扬州扬杰电子科技股份有限公司常务副总经理、总经理，成 都青洋电子材料有限公司董事。现任扬州扬杰电子科技股份有限公司董事、副总经理，扬州杰利半导体有 限公司董事，扬州杰盈汽车芯片有限公司监事，扬州国宇电子有限公司董事，江苏美微科半导体有限公司 执行董事兼总经理，深圳市美微科半导体有限公司执行董事、总经理，成都青洋电子材料有限公司董事长， 建水县杰杰企业管理有限公司监事，四川雅吉芯电子科技有限公司董事长，江苏扬杰润奥半导体有限公司 董事长。 

梁瑶，男，1975年10月出生，硕士学位，高级经济师，清华EMBA在读。曾任南京邮电大学辅导员、 助教，江苏扬杰投资有限公司监事，中国人寿保险股份有限公司扬州市分公司办公室主任，扬州扬杰电子 科技有限公司副总经理，江苏扬杰半导体有限公司董事，扬州扬杰电力发展有限公司执行董事，扬州扬杰 电子科技股份有限公司副总经理，杭州之壹投资管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。现任扬州扬 杰电子科技股份有限公司副董事长、董事会秘书，扬州良茂投资管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙 人，扬州杰美半导体有限公司执行董事，深圳之一投资有限公司监事，江苏智能微系统工业技术股份有限公司董事、总经理，扬州良茂企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。 

陈润生，男，1979年1月出生，本科学历。曾任精成电子科技集团公司制程品质工程师、体系工程师， 上海海湾电子科技有限公司体系工程师、F.A.工程师、制程品质工程师、品质部副经理、品质部经理、品 质部协理，扬州扬杰电子科技股份有限公司品管部负责人，江苏环鑫半导体有限公司董事、总经理。现任 扬州扬杰电子科技股份有限公司董事、总经理，江苏美微科半导体有限公司监事。 

（1）公司肩负“让世界信赖中国功率半导体”的使命，秉持“客户第一、激情创新、勤简自省、坦诚感 恩”的核心价值理念，紧紧围绕功率半导体方向，建立研发、品质、成本等优势，持续推进“强品牌、新行 业、国产化、国际化”这四大发展战略，实现功率器件和半导体硅材料双轮驱动，推进公司健康快速发展。 

 （2）在功率器件方面，公司将坚定不移地在功率半导体领域深耕，围绕硅片、晶圆、器件三大主题， 沿着建设硅基4吋、6吋并积极布局8吋晶圆工厂和对应的中高端功率二极管、MOSFET、IGBT、SiC产品路 径，做大做强，持续投资扩充晶圆制造及先进封测产能。在MOSFET板块，强化产品竞争力，加速研发 SGT-MOSFET、SJ-MOSFET等高端产品，积极对标国际品牌，加速实现进口替代；在IGBT板块，聚集一 流人才，加大芯片研发投入，实现IGBT的进口替代；在SiC板块，公司布局全系列SiC产品，已经成功推出 SiC系列二极管产品，SiC MOSFET系列产品已经处于重点研发阶段。同时，加快8吋晶圆研发设计。稳打 稳扎，为提升大陆功率器件板块在全球的行业地位贡献力量。 

 （3）在半导体硅材料方面，公司将视野投向整个半导体硅材料领域，重点实现5-6吋拉晶规模化及5-6 吋研磨片、5-6吋中小尺寸外延片的产能扩充，稳步提升公司在半导体硅材料产业链整体生产规模和综合技 术实力，为公司打造更为完善的IDM产业链布局。 

 （4）在市场开拓方面，继续保持和提升公司在传统领域的优势，积极扩展或进入清洁能源、汽车电 子、安防、5G通讯、智能家居、物联网、人工智能、工控等高端市场；在传统领域，步步为营，紧紧跟上， 全力推进替代进口战略，逐步及加快渗透，扩大国产器件份额；在新兴市场领域，随着清洁能源、新能源 汽车和智能互联进入高速发展阶段，智慧家居、物联网、人工智能等领域蓬勃发展，相应电子元器件的需 求倍增。公司紧跟市场方向，抓住新兴领域需求增长的机遇，做好抢先入围的准备，快速切入，为国产器 件赢得应有份额。 

 （5）在品牌建设方面，实行“扬杰”和“MCC”双品牌运作，“扬杰”品牌主攻国内和亚太市场，“MCC” 品牌主打欧美市场。公司通过MCC品牌，快速扩大海外销售占比，充分发挥MCC品牌优势，利用渠道商 的产品DESIGNIN能力，开拓全球化大客户，提升公司及产品的品牌价值与国际知名度。 

 （6）在技术研发方面，逐年提升公司研发费用占比，伴随大尺寸晶圆、SiC晶圆、高端器件产线的建 设，吸引海内外一流半导体技术、研发人才，快速提升研发板块对公司的贡献占比，在稳固和加强公司生 产、销售两翼格局的基础上，逐步转换成研发、生产、销售三足鼎立的更优势态。公司在发展中高端 MOSFET、IGBT芯片及器件的同时，面向功率器件高端领域，加强SiC晶圆、GaN晶圆研发设计，加强第 三代半导体高温封装的研发；面向未来功率器件的中高端领域，储备第三代半导体的技术和人才。