公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子 装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。公司成立于1984年，经过三十余年的发展，公司已成为中国印制电 路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印 制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司还作为中国电子电路行业协会（CPCA）的理事 长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。 

2018年境外收入35%。

中航工业持有公司69%股权，为控股股东。

杨之诚先生，1966年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生，研究员级高级工程师，深圳市认定的国家 级领军人才，享受国务院政府特殊津贴专家。曾任飞亚达（集团）股份有限公司企业管理部高级经理、装配部负责人、总经 理助理，2009年9月加入公司，历任公司总经理助理、副总经理、总经理、董事，现任公司董事长，无锡深南董事长、总经 理，南通深南董事长、总经理，天芯互联董事长、欧博腾执行董事、美国深南执行董事、中国电子电路行业协会标准委员会 会长。

经过多年发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企 业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公 司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、 参与了多项行业标准的制定。

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板 等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。此外，公司致力于新产品研发和市场 开拓，不断优化产品结构，提高中高端产品占比，加大对高频微波板、封装基板等高端产品的研发与投入，以争夺并巩固目 标细分市场的领先地位。目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应 商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中， 全球市场占有率超过30%。 

发行人在内资PCB企业中已连续多年排名第一，但国内排名居前的外资、合 资企业仍拥有较强的实力和竞争优势。