公司是一家专业从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的集成电路芯片企业，致力于专 用集成电路、MEMS 传感器及红外成像产品的设计与制造。公司产品主要包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片、红外热成像探测器、红外热成像机芯（成像机芯和测温机芯）、红外热像仪、激光产 品及光电系统。 公司目前已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等 研发与制造能力。公司产品主要应用于军用及民用领域，其中军用产品主要应用于夜视观瞄、精 确制导、光电载荷以及军用车辆辅助驾驶光电系统等，民用产品广泛应用于安防监控、工业测温、 人体体温筛查、汽车辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防以及物联 网等诸多领域。

2019年收入结构：机芯13%（毛利率66%）、探测器36%（毛利率58%）、整机48%（毛利率40%）；海外收入35%（增192%）。

创始人马宏持有公司16%股权，李维诚持有10%股权，为前两大股东。

马宏先生，1971年5月出生，中国国籍，无境外永久居留权。毕业于华中科技大学电子科学与技术专业，博士学历。历任武汉邮电科学研究院光电研发工程师，华中科技大学光电子工程系教师，世纪晶源科技有限公司董事、副总裁、深圳世纪晶源光子技术有限公司董事长、总经理。2010年3月，任睿创微纳总经理，2015年4月，任睿创微纳董事长，总经理。

李维诚，1969年生人，2015 年至今任睿创微纳董事。 

公司将坚持科技先导，技术领先，推行垂直整合经营模式，立足红外领域做优，横向拓展进 入其他领域做强，提高公司经济效益，为社会创造价值，致力于打造中国最有价值的芯片企业， 成为世界领先的红外成像解决方案提供商。 在产品技术方面，加快技术改造，在公司重点产品技术上加大资金以及人力投入。重点研发 高性能小像元间距红外传感器技术、晶圆级封装（WLP）技术以及高性能大面阵小像元系列产品和 传感用小面阵低成本系列产品；重点研发红外图像处理专用芯片技术晶圆级光学（WLO）技术，发 展基于人工智能的红外图像处理算法和实现集成化、智能化、微型化的高性能、高可靠的红外机 芯组件和热像仪整机产品；继续进行太赫兹器件、系统研发以及激光、微波领域的技术产品研发， 为实现产业化做好准备。同时，进一步完善区域网络营销架构，加强营销和服务体系的专业化、 标准化，继续加大海外销售网络的建设，实现国际化战略。

2019 年以来，面对国内外风险挑战明显上升的复杂局面，国内经济仍坚定不移的走高质量发 展道路，并把制造业高质量发展放到更加突出的位置。依托国家发展战略及政策支撑，公司继续 深耕非制冷红外领域，坚持从芯片、探测器、机芯模组到热像仪整机的全产业链布局，重点依托 公司在芯片及机芯模组的核心技术和业内领先的量产经验，致力于以红外成像为代表的光电产业 生态链的建设和整合，打造世界级红外探测器及解决方案企业，以持续的技术进步推动和引领红 外热成像技术的发展。 

公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括探测器、机芯模组及整机产品，主 要客户为军品整机或系统厂商以及民用安防设备、AI、人脸识别、测温整机等企业，此类客户在 采购公司产品时可能存在定制化需求，且需要配合其进行后续的整机装配及系统调试工作，对产 品质量、后续服务均有较高要求。 在直销模式中，公司通过参与客户公开招投标或产品择优比选等方式实现产品销售。在对产 品择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、价格及后续服务等情况确定供 应商供货资格。公司通过专业的销售团队与客户进行沟通和技术交流，针对客户的需求，为客户 提出最佳的产品配置方案，帮助客户获得最佳的用户体验，最终实现公司与客户双赢的局面。在 军品销售中，公司配合整机和系统厂商参加军品型号的竞标，中标后配合军方进行产品试验及定 型，最终根据军方订单供货。 同时公司也采用经销模式销售红外热像仪等产品。公司根据经销商的商誉、销售渠道、同类 产品销售经验及专业能力，通过择优选取确定国内外经销商。

公司户外热像仪凭借高品质图像、稳定的产品质量，在国际市场的品牌认可 度及市场占有率不断提高，产品销量和收入保持了连续三年的翻倍式增长。进一步发挥 12μ m 红 外探测器量产的先发优势，与下游多个国际知名品牌达成战略合作，为品牌全球化奠定基础。

公司是研发驱动型公司，一直专注于非制冷红外成像领域，具备完善的技术和产品研究、开 发和创新体系，具有较强的产品研发能力、持续创新能力和项目市场化能力。截至报告期末，拥 有研发人员 393 人，占公司总人数的 45.64%。公司已获授权共计 132 项涉及红外成像传感器热敏 材料、器件结构和加工工艺的专利、34 项集成电路布图设计权以及 44 项软件著作权。公司已掌 握集成电路设计、MEMS 传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制冷红 外成像全产业链核心技术及生产工艺。报告期内，公司成功研发 1280×1024 像元间距 10μ m 非 制冷红外焦平面探测器，根据公开资料，公司是继美国 DRS 之后第二家对外发布 10μ m 非制冷探 测器产品的；同时，成功研发并实现批量生产一系列产品，包括：256×192 12μ m 晶圆级封装探 测器、晶圆级红外测温微模组系列 Tiny1、无挡片机芯 S2、基于 ISP 芯片的全系列低成本红外模 组、AT 系列人体测温产品、人眼安全铒玻璃激光器、人眼安全激光测距机等系列产品。公司的红 外技术及产品的关键技术指标已达到国内领先、国际先进水平，并于 2017 年获批作为牵头单位承 担“核高基”国家科技重大专项研发任务。报告期内，公司基于业内领先的技术及产品水平，实 现经营业绩大幅增长，形成了公司的核心竞争优势。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩 固核心竞争力，力争市场地位稳中求进。 

国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了探测器的自主研发及制造 能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资源和 人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等先发 优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。 

公司已经在人才、技术和研发、产品等方面积聚了一定的竞争优势，为今后进一步发展奠定 了坚实基础。这些竞争优势具体体现为：

 1、人才优势 公司已形成一支高素质的研发团队，主要研发人员均为硕士以上学历，技术领域包括半导体 集成电路、MEMS 传感器、图像处理算法等，全面覆盖了公司技术和产品各个环节。截至报告期末，公司拥有研发人员 393 人，占公司员工总数的 45.64%，研发团队稳定性强，核心技术人员自公司 设立之初即加入公司，长期从事光电技术和产品的研发、工程及量产制造，具有丰富的行业经验。 

2、技术和研发优势 公司在非制冷红外领域的技术和研发实力突出，已获批作为牵头单位承担“核高基”国家科 技重大专项研发任务。2018 年 5 月，公司发布 12μ m 1280×1024 百万级像素数字输出红外 MEMS 芯片。目前，公司 12μ m 1280×1024、1024×768、640×512 探测器和 17μ m 384×288 探测器均 实现数字输出、陶瓷封装和晶圆级封装。2019 年度，公司研制成功 10μ m 1280×1024 非制冷红 外探测器；成功研发并实现批量生产一系列产品，包括：256×192 12μ m 晶圆级封装探测器、晶 圆级红外测温微模组系列 Tiny1、无挡片机芯 S2、基于 ISP 芯片的全系列低成本红外模组、AT 系 列人体测温产品、人眼安全铒玻璃激光器、人眼安全激光测距机等系列产品。公司已具备集成电 路、MEMS 传感器、探测器、机芯模组与终端产品的全面自主开发能力，截至报告期末已获授权共 计 132 项涉及红外成像传感器热敏材料、器件结构和加工工艺的专利以及 34 项集成电路布图设计 权。公司自 2009 年起进入非制冷红外焦平面芯片领域，已经培养了一批经验丰富的技术人员，并 具备了规模化生产的丰富经验，对非制冷红外焦平面芯片的应用环境也更加了解，具备一定的技 术先发优势。 

3、全系列产品量产优势 公司具有红外探测器、机芯模组和整机热像仪产品研制与批量生产经验，目前已经成功研发 并批量生产 256×192 面阵、384×288 面阵、640×512 面阵、1024×768 面阵及 1280×1024 面阵， 像元尺寸为 35μ m、25μ m、20μ m、17μ m、14μ m、12μ m 和 10μ m 的非制冷探测器、机芯组件及 整机产品。制冷机芯产品、红外全景雷达产品已批量生产。公司目前已拥有的全系列产品可以满 足客户的需求，依托于公司的技术实力，公司具备强大的产品研发优势，对于产品的更新换代以 及进入新兴业务市场具有较大的主动权。

1、行业格局 

（1）全球红外市场竞争状况 

①全球军用市场竞争状况 出于红外热成像仪的军事敏感性，军用产品往往以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各 技术领先国对军用红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热成像仪企业之间在军用 领域一般不会产生直接的市场竞争。 2019 年年度报告 37 / 202 具体来看，本行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国。其中美国以强大的科 研优势保持领先，在国际军品市场占据绝对主导地位。其中，国际上前十名依次是美国的 Lockheed Martin 公司、美国的 Raytheon 公司、美国的 L-3 公司、法国的 Thales 公司、法国的 Sagem 公司、 美国的 Northrop Grumman 公司、美国的 FLIR Systems 公司、美国 UTC Aerospace 公司、英国的 BAE Systems 公司、以色列的 ELbit 公司。 

②全球民用市场竞争状况 国际民用市场上，主要是美国 FLIR 公司，此外还有美国 DRS 公司、英国 BAE Systems 公司、 美国 L-3 公司、美国 FLUKE 公司等。目前北美市场占据了全球 60%以上的红外热像产品份额，欧 洲和亚洲市场则正处于快速发展阶段。民用领域竞争实力最强的业内公司为 FLIR，该公司于 20 世纪 80 年代推出第一台民用红外热成像仪，目前已成为世界上规模最大、品种最齐全的红外热成 像仪产品供应商。 

（2）国内非制冷红外市场竞争状况 

非制冷红外成像行业具有较高的资质壁垒和技术壁垒，属于集光学、集成电路设计、传感器 设计、MEMS 工艺、计算机和物理学等多个学科为一体的技术密集型行业，行业具有较高的技术门 槛。受技术发展阶段所限，以往我国相关厂商主要依赖进口探测器或机芯进行整机组装。由于探 测器或机芯成本占整机总成本的比例较大，因此过去国内非制冷红外产品企业在国际主流市场上 并不具备真正的竞争力。 近年来，国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，已经具备探测器的自主研发及量 产制造能力，目前国内非制冷红外行业已经掌握了从探测器、机芯模组到整机产品的全产业链生 产能力。根据中国产业信息网数据，全球只有美国、法国、以色列、韩国及中国等少数国家掌握 了非制冷红外探测器的产业化生产能力。 我国从事红外成像探测器科研生产的单位可以分为科研院所和企业两部分。国内科研院所如 上海技术物理研究所、中国电子科技集团公司第十一研究所和昆明物理研究所主要从事制冷光子 型焦平面探测器技术开发，并不从事非制冷红外成像芯片技术开发。企业方面，国内从事非制冷 红外技术产品研制、生产和经营的单位近 5 年来技术进步较大，拥有非制冷红外探测器自主研发 生产能力的企业主要包括本公司、高德红外、大立科技等。 

目前国际上仅美国、法国、以色列、韩国和中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术， 国外主要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片 研发、生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备探测器自主研发能力并 实现量产的公司之一。 

1、产业起步较晚，部分民用市场尚未成熟 我国红外热像产业起步较晚，部分市场应用相对落后于欧美发达国家，尚有巨大的市场培育 和成长空间。目前，我国红外热成像仪应用最成熟的民用市场主要是电力检测、安防监控，其它 如工业测温、人体测温等领域发展迅速，汽车辅助驾驶领域前景广阔，但总体应用不够成熟。从 行业发展趋势来看，随着热像仪成本和价格的进一步降低，红外成像技术将在越来越多的领域中 得到应用。但我国民用市场能否有效培育和成长存在一定的不确定性。

 2、军工业务向民营资本开放相关政策变化的风险 自 2007 年以来，中国国防科学技术工业委员会及国务院先后下发多个文件对民营企业参与国 防科技工业放宽市场准入、支持非国有企业参与武器装备科研生产等作出规定。作为民营企业， 公司抓住了军民并进发展的机遇，军用红外产品研制业务逐步扩张，若国家对军工业务向民营资 本开放的相关政策发生变化，将可能对公司军品业务造成不利影响。