公司主要产品为智能应用处理器芯片、电源管理芯片及其他芯片，为客户提供专业技术服务。 1、智能应用处理器芯片 公司智能应用处理器芯片可以划分为消费电子和智能物联两大应用领域。消费电子市场以个 人消费者为主，公司的 SoC 芯片主要应用于智能音箱、平板电脑、智能机顶盒、智能手机等消费 电子产品。智能物联市场以商业应用为主，公司的 SoC 芯片广泛应用于智慧商显、智能零售、汽 车电子、智能安防等智能物联硬件。 2、电源管理芯片 电源管理芯片是承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。目前公司依靠精准 的市场定位，主要布局为与智能应用处理器 SoC 芯片相配套的电源管理芯片和定制化手机快充芯 片。 3、其他芯片 公司的其他芯片包括音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片等，主要用于实现音频播 放、无线连接、接口扩展等功能。

2019年收入结构：境外收入占比41%。

创始人励民持有42%股权，黄旭持有18%股权。

励民，67年生人，福州瑞芯微电子有限公司首席执行官，1991年毕业于浙江大学，经济学硕士，于2001年创办了福州瑞芯微电子有限公司。他具有多年的IC设计公司的领导经验，他建立起了“以市场为导向”的研发体系，强调“以服务创造价值”的运营理念。 2001 年 11 月-至今，任公司董事长、总经理 

黄旭 曾任福州港务局松门港务公司职员，福州瑞科电子有限公司职员；现任公司董事、副总经理。 

陈锋 曾任美国贝尔实验室任研究员，中芯国际设计服务处处长，公司市场部负责人；现任公司副总经理。 

 胡秋平 曾任湖南株洲中南无线电厂职员，公司总工程师；现任公司副总经理。 

 方强 曾任福建省电子器材公司职员，北天星国际贸易（上海）有限公司经理，公司业务部负责人；现任公司副总经理。