锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。

2021年海外收入占比85%。

潘连胜，56岁， 1988 年至 1993 年任航天部第三研究院设计工程师，1993 年至 1994 年获航天部公派赴日本东京三和工机株式会社任设计程师，1994 年 至 1998 年在日本早稻田大学就读，1998 年至 2007 年历任日本东芝陶瓷株式会社研究员、销售经理，2007 年至 2008 年任科跋凌材料 公司（Covalent Materials Corporation）销售经理，2008 年至 2013 年任科跋凌（上海）贸易有限公司第一分公司总经理；2013 年 7 月创立锦州神工半导体有限公司，任副董事长、总经理；自 2015 年起任锦州神工半导体有限公司董事长、总经理，2018 年 9 月至今任 公司董事长、总经理。 

袁欣 1999 年至 2002 年任吉林化纤集团股份有限公司技术专员，2003 年至 2004 年任长春迪瑞制药集团有限公司采购专员，2005 年至 2006 年在吉林飞利浦半导体有限公司采购部任职，2006 年至 2007 年在西门子威迪欧汽车电（长春）有限公司供应链有限公司供应链部任 职；2013 年 7 月起在锦州神工半导体有限公司作，2015 年 10 月起任锦州神工半导体有限公司董事，现任公司副总经理、董事会秘书。 

庄坚毅 从事实业投资超过 40 年，目前投资有 Prosperity Electric Corporation、Leigh Company Ltd.、更多亮照明有限公司、确能投资有 限公司、摩根世家投资理财管理有限公司、摩根世家大健康集团有限公司及上述公司旗下多家公司，并担任董事长、副董事长、董事等 职务；2013 年 7 月起历任锦州神工半导体有限公司董事长、副董事长等职务，2018 年 9 月至今任公司董事。

1. 客户集中风险 

大直径硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包 括 CoorsTek、SK 化学等境外企业，主要分布在日本、韩国等国家，客户集中度较高，存在客户 集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的 采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。 

2. 供应商集中风险 

公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的 终端供应商为瓦克化学，日本三菱等；高纯度石英坩埚的主要供应商为 SUMCO 等，公司高纯度多 晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道主要为海外，且采购集中度较高。如果受新冠疫情等影响，造 成公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变 化，从而对公司的生产经营产生不利影响。 

在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在产品成本、良品率、参数一 致性和产能规模等方面均具备较为明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，市场地位和市场 影响力不断增强。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给 日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛 林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三 星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。报告期内，公司研发团队开展了 22 英寸以上半导体 硅零部件所需多晶质材料的工艺攻关，取得了更多的热场优化试验数据，良品率继续提高，持续 优化晶体各项理化指标所对应的工艺；公司产能逐步提升中，产品在全球刻蚀机用大直径硅材料 市场的市占率也在原有基础上得到稳步提升。

在硅零部件领域，公司研发的核心技术“硅电极微深孔内壁抛光技术”和“脆性材料非标螺 纹加工技术”已应用于批量生产中。 报告期内，公司进行了“精密磨削替代研磨加工”的工艺改进，降低了材料成本，进一步提 高了硅零部件产品的平面精度；硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展，降低了表面颗粒 度，为后续整体方案设计提供了重要的技术保障；公司开发的“单晶硅及多晶硅材料细微深孔加 工技术”经过科技成果评价，达到国际先进水平。 目前，公司硅零部件产品能够适配国内集成电路制造厂商运行中的绝大多数品牌型号的等离 子刻蚀机，并继续加强与国内等离子刻蚀机设备制造厂商中微公司和北方华创的合作，多种硅零 部件产品；公司还获得国内多家 12 英寸集成电路制造商的送样评估机会，并取得了某些客户的 小批量订单。公司硅电极产品的设计产能居全国领先地位，相信随着面向更多下游客户的更多规 格产品得到评估通过，公司产能利用率和产销率会持续增加。 在半导体大尺寸硅片领域，公司在 8 英寸半导体级硅晶体材料领域，研发的核心技术“热系 统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进 水平，批量生产良率可接近业内一流厂商平均水平； 报告期内，公司就“腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响”进行了更深入的研究和工 艺优化，取得了一定成效。公司开发的“针对 200mm 抛光片表面雾化现象的控制加工技术”经过 科技成果评价，达到国内领先水平，获得业内专家的认可。当前在 50,000 片/月的产能下试生 产，产量为 8,000 片/月，大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。