公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅棒及半导体硅片。公司产品主要应用于半导 体分立器件，是专业的高品质半导体硅材料制造商。公司是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成 员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，在半导体硅材料制造领域拥有多项核心技术和专利。公 司核心管理团队长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强 大的技术创新能力。目前公司是我国半导体硅材料的主要供应商。

公司目前的主要产品为半导体硅材料，产品涵盖半导体硅棒、研磨片、化腐片、抛光片等，经过下游客户的扩散、蚀刻 /光刻、切割、封装等加工工序，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功 率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件等不同功能的分立器件，最终应用在各种电子产品当中，包括消费电子、汽车 电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。 

徐一俊先生，1975年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士，高级经济师，1996年2月至2010年3月，就职于杭州 海纳半导体有限公司，曾任副总经理；2010年3月至今，担任公司董事长、总经理。 

徐伟先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士，为徐一俊之兄。1992年9月至2006年10月，就职于浙江 康恩贝医药销售有限公司，历任财务主管、大区经理、总经理助理、执行总经理；2006年10月至2020年9月，历任江西珍视 明药业有限公司副总经理、总经理、董事长；2014年10月至2019年9月，历任浙江康恩贝医药销售有限公司总经理、董事 长；2006年10月至2019年9月，历任江西天施康中药股份有限公司副总经理、总经理、董事长。2014年6月至今，任本公司 董事。 

黄笑容先生，1972年出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士，高级工程师，全国半导体设备和材料标准化技术委 员会材料分技术委员会委员。1997年7月至2010年4月就职于杭州海纳半导体有限公司，曾任副总工程师；2010年4月至2015 年4 月，历任公司董事、副总经理、董事会秘书，2015年4月至今任本公司董事、副总经理。2016年11月至今，同时担任本 公司之子公司中晶新材料总经理。 

从全球来看，半导体产业中的半导体硅材料行业具有高度垄断性，国际大厂商主导整个竞争格局，主要由日本信越 （Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）等几家国际大型硅片生产商垄断。我国半导体相关产业起步较晚，发展时间较短，在半 导体硅材料领域的技术水平和制造能力相对落后，与发达国家相比还存在着一定差距。同时，由于半导体硅片对电子元器 件质量起到关键性作用，因此下游厂商对于硅片供应商的选择相当谨慎，并设置了严格的认证程序和标准，企业要进入合 格供应商名单，需要经过长期认证。 

公司自成立以来专注于半导体硅材料的研发、生产和销售，凭借持续的自主创新，长期积累形成的技术优势、管理经验和产能规模优势，公司能够根据下游客户对半导体硅材料的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行生产，保证良好的产品质 量和及时稳定的供应，帮助客户提升产品良率、产品性能、实现价值提升，获得了下游客户的广泛认可。在我国分立器件用 硅研磨片领域占据领先的市场地位。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，紧密跟踪行业发展趋势和客户需求，加快募 投项目建设，进一步完善半导体硅材料产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力，加速在集成电路应用半导体硅材料领域 的发展，不断提高公司产品的市场占有率。