公司的主要业务为集成电路芯片设计与销售，包括智能安全芯片、特种集成 电路和存储器芯片，分别由同芯微电子、深圳国微电子和西安紫光国芯三个核心子公司承担。 石英晶体元器件业务由子公司唐山国芯晶源承担。未来，公司将继续聚焦芯片设计业务，积 极布局半导体芯片领域相关创新业务，推动公司战略目标的实现。

2021年收入结构：智能安全芯片32%、特种集成电路62%；境外收入占比6%。

重组完成后，智广芯持有公司26%股份，为第一大股东。智广芯为国有金融资本与清华校友个人股份制公司。

马道杰先生：1964年8月出生，中国国籍，工商管理博士，高级工程师，毕业于北京邮电 大学，2004年获得国家科技进步一等奖，享受国务院政府津贴。曾任中国联通广西分公司副 总经理；联通华盛通信技术有限公司副总经理；天翼电信终端有限公司总经理、中国电信移 动终端管理中心总经理；中国电信集团工会副主席；联想集团副总裁、MBG中国业务常务副 总裁；紫光集团有限公司高级副总裁。现任深圳市紫光同创电子有限公司董事、紫光展锐（上 海）科技有限公司董事。2017年12月至2020年7月，历任本公司常务副总裁、总裁、副董事长 兼总裁，2020年7月起任本公司董事长兼总裁。 

范新先生：1960年10月生，中国国籍，工学硕士，研究员。毕业于清华大学热能系，历 紫光国芯微电子股份有限公司 2021 年年度报告全文 35 任同方股份有限公司人工环境设备分公司总经理、同方人工环境有限公司总经理，同方股份 有限公司副总裁、总裁、副董事长，清华控股有限公司副总裁。现任清华控股有限公司董事， 紫光集团有限公司党委书记、副董事长。2021年9月起任本公司董事。 

吴胜武先生：1973年9月出生，中国国籍，博士。曾任宁波市海曙区人民政府区长，宁波 市信息产业局局长，国家工业和信息化部电子信息司副书记、副司长等职务。现担任紫光集 团有限公司全球执行副总裁，学大（厦门）教育科技集团股份有限公司董事长，北京紫光联 盛科技有限公司董事长，紫光展锐（上海）科技有限公司董事长，北京紫光存储科技有限公 司董事长兼CEO等职务。曾获得国家科技部表彰全国科技进步工作先进个人、中国信息化杰 出人物奖、以及中国科教英才奖等荣誉，并在清华大学、浙江大学担任兼职教授，发表多本 著作及研究论文。2020年5月起任本公司董事。

王志华先生：1960年9月出生，中国国籍，工学博士，毕业于清华大学微电子与固态电子 学专业。1983年至1992年历任清华大学电子工程系助教、讲师；1992年至1993年为美国卡内 基梅隆大学(Carnegie Mellon University)访问学者；1993年至1994年为比利时鲁汶天主大学 (K.U.Leuven)访问研究员；1994年至1997年，任清华大学电子工程系副教授；2014年9月至2015 年3月,为香港科技大学访问教授。1997年至今，分别任清华大学电子工程系、微电与纳电子 学系教授。2001年至2016年曾兼任清华大学微电子学研究所副所长（微电子与纳电子学系副 系主任）。曾经担任中国通信学会通信集成电路专业委员会副主任委员，IEEE固态电路学会 执行委员会委员。现兼任中国通信学会通信集成电路专业委员会副主任委员、中国半导体行 业协会集成电路设计分会副秘书长、北京东进航空科技股份有限公司独立董事、芯原微电子 (上海)股份有限公司独立董事、恒玄科技（上海）有限公司独立董事、钜泉光电科技（上海） 股份有限公司独立董事。2017年3月起任本公司监事会主席。

苏琳琳女士：1983年1月出生，中国国籍，博士学历。2012年7月至2018年7月，历任紫光 同芯微电子有限公司安全技术主管、安全技术部经理等职；2018年10月至2020年5月，任北京 紫光存储科技有限公司总工程师、产品规划与技术部总经理；2019年7月至2020年5月，兼任 公司高级业务副总裁、紫光青藤微系统有限公司汽车电子事业部总经理，是北京商用密码行 业协会技术组成员。2020年5月起任本公司副总裁。 

公司第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供应，身份识别安 全产品相关新应用项目正在积极推进中。在电信 SIM 卡方面，公司通过完整的产品布局，为 全球电信 SIM卡芯片市场提供了丰富的产品选型，海外市场份额持续提升。此外，公司在 eSIM、 NFC-SIM 等细分市场保持领先优势,其中公司支持客户中标中国移动 NFC-SIM 卡产品集采项 目，该产品支持 5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着 SIM 卡产品的发展趋 势。 金融支付安全产品方面，公司在国内银行 IC 卡芯片市场份额进一步提升，同时积极拓展 海外市场，实现多个国家地区批量发卡。在社保卡市场上，公司积极推进第三代社保卡的工 作，在多个项目中取得突破，发货量大幅增长。公司金融终端安全芯片在海外市场实现大规 模商用，市场份额不断提升。同时，公司推出的数字货币芯片及解决方案在试点地区被广泛 应用，引领了金融支付市场的新方向。 另外，公司加速打造更安全、更便捷、更高效的物联网和车联网应用场景，在智能三表 （电表、燃气表、水表）领域、智能穿戴领域实现多个项目落地；公司车规级安全芯片方案 实现在多个车企批量商用。

公司特种微处理器和配套芯片组产品持续推出，应用领域不断扩大；特种FPGA产品高速 发展，2x纳米的FPGA系列产品已逐步成为主流产品，并占据重要市场地位，新一代更高性能 产品的开发工作也在顺利推进；特种存储器产品技术先进、品种丰富，是国内特种应用领域 覆盖最广泛的产品系列，保持着巨大的市场领先优势。 在网络总线、接口产品方面，公司继续保持着领先的市场占有率，是公司的重要产品方 向。随着特种SoPC平台产品的广泛应用，系统级芯片以及周边配套产品已经成为公司的一个 重要收入来源。 在模拟产品领域，公司的电源芯片、电源模组、电源监控等产品的市场份额还在持续扩 大。另外，公司还在数字电源、高性能时钟、高速高精度ADC/DAC、保护电路、隔离芯片、 传感器芯片等领域持续研发，部分型号产品已经开始销售，有望在“十四五”期间成为公司新 的增长点。