丁国兴 1981 年至 1987 年，任职于中国最早的半导体厂之一国营第 746 厂。1987 年至 2003 年，历任绍兴市审计局副科长、副处长、处长，绍 兴钢铁总厂副厂长，绍兴市越城区审计局局长、党组书记。2003 年，任绍兴市越城区委办公室主任。2004 年至 2009 年，任绍兴市住房 公积金管理中心主任。2009 年至 2013 年，任绍兴市公共资源交易管理委员会办公室主任、党委书记。2013 年至 2014 年，任绍兴市政 府国有资产监督管理委员会主任、党委书记。2014 年至 2019 年，任绍兴银行党委书记、董事长。2019 年至今，任芯联集成董事长。 

赵奇 1996 年至 2010 年，历任华虹 NEC 设备工程师、设备主管、工业工程负责人、计划部部长。2010 年至 2018 年，任中芯国际企业规划中 心资深总监。2018 年至今，任芯联集成董事、总经理。 

汤天申 1990 年至 1997 年，历任美国德克萨斯农工大学金斯维尔分校助理教授、终身职副教授。1997 年至 1998 年，任 Lanstar 首席工程师。 1999 年至 2004 年，任 Intel 资深设计经理。2004 年至 2007 年，任 Penstar 首席技术官。2007 年至 2010 年，任华虹 NEC 副总裁。2010 年至 2018 年，历任中芯国际商务发展副总裁、设计服务资深副总裁、执行副总裁等。2018 年至 2020 年，任 Solantro 总裁兼首席执行 官。2020 年至 2021 年，任广东跃昉科技有限公司首席执行官。2021 年至今，任芯空间（浙江）科技发展有限公司执行总裁。2022 年 至今，任芯联集成董事。 

林东华 1993 年至 1997 年，任上海东信期货经纪有限公司部门经理。1997 年至 1999 年，任金光纸业（中国）投资有限公司部门经理。2004 年 至 2008 年，任北京恒帝隆投资有限公司副总经理。2009 年至 2015 年，任北京同德行投资顾问有限公司总经理。2016 年至今，任中芯 科技董事长助理。2018 年至今，任芯联集成董事 

刘煊杰 2002 年至 2006 年，历任中芯国际存储器、高压器件研发主管。2006 至 2007 年，任华虹 NEC 逻辑和高压器件研发主管。2007 年至 2008 年，任特许半导体 BCD 器件研发主管。2008 年至 2018 年，任中芯国际传感器、功率器件及先进封装研发总监。2018 年至今，历任芯联 集成副总经理、执行副总经理，并于 2019 年起任芯联集成董事。