中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

2020半年报收入占比：中国及香港55%、美国22%、其他国家23%。

大唐电信持有公司17%股权，为第一大股东。国家集成电路基金持有15%股权，为第二大股东。清华大学曾持有公司7%股权，为第三大股东。

赵海军，中芯国际CEO。在北京清华大学获得电子工程学系科学士和博士学位，并在芝加哥大学获得工商管理硕士学位。2010年10月加入中芯国际，并迅速成长为公司高层领导。2013年4月赵海军任执行副总裁、首席运营官，并于同年7月兼任中芯北方合资公司总经理。

梁孟松，男性，是中芯国际CEO（中芯国际集成电路制造有限公司联合首席执行官）、执行董事。2020年2月，梁孟松在会议中声称14nm的芯片制作营收将稳步上升，产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。梁孟松的工作简历：梁孟松曾经属于台积电和三星芯片研发部门，是助力台积电成为芯片制造龙头的关键人物。2009年，梁孟松突然从台积电离职并在2年后加入韩国三星，仅用三年的时间就带领三星半导体追上台积电的制造工艺，由此遭到台积电的起诉，被称为“台积电叛将”。2017年，梁孟松再次跳槽到中芯国际，担任联席CEO，主要负责中芯国际的先进制程技术研发和瓶颈突破。梁孟松加盟中芯国际前，中芯国际还没有突破28nm制造工艺，仅仅几个月后就攻克了28nm工艺的技术难关。随后梁孟松又力主中芯国际跳过落后的20nm，直接研发14nm制造工艺。如今中芯国际又实现了14nm芯片的量产，并在12nm技术上进入了客户导入阶段。